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[其它] 智能赋苏:我会在苏州全球智博会共同举办5G+AI+区块链赋能新基建论坛

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发表于 2020-8-18 10:33:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
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8月15日,由我会与上海交大苏州人工智能研究院联合主办的“5G+AI+区块链赋能新基建论坛”在“2020全球人工智能博览会”期间在苏州博览中心举行。我会执行会长倪健中、苏州工业园区党工委副书记、管委会主任丁立新、上海交大苏州人工智能研究院院长王延峰等领导出席论坛。本次论坛通过应用创新成果汇报的形式展示新一代信息技术在相关行业的应用,聚集相关技术领域专家、产业代表、政府机构,探讨在技术创新、产业发展和开放合作方面的规划布局和落地,进一步促进人工智能与5G、区块链技术的融合,更好地赋能产业发展。
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倪健中执行会长在致辞中表示,此次论坛的成功举办是我会继去年与杭州市政府联合落地互链网全球中心后,将5G应用落地各地的又一举措,是我会推动5G技术与当地各种新技术、新产品融合发展的一个有利尝试。联合会自成立以来,一直致力于移动通信技术应用的发展,推动通信技术应用对各行各业的技术转型和发展,从发展TD-SCDMA技术论坛支持我国自己的3G标准,到5G技术与各大产业的融合发展。
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会上,倪会长指出5G时代我们要考虑新的网络架构,要把5G技术与人工智能、区块链等深度融合发展。最后,倪会长表示,苏州具备良好的工业产业基础,我会与上海交大苏州人工智能研究院签约后,将联合协会的企业资源一起服务于苏州。
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丁立新主任在致辞中表示人工智能产业是苏州工业园区重点打造的战略性产业,苏州人工智能产值保持着20%的高增长,形成了估值超过千亿的产业集群。新基建进入加速发展的快车道,园区5G基站已完成2000多个,希望能在场景应用,平台建设,企业培训等领域的发展。感谢倪会长对苏州的重视,强强联合,双方互利共赢,依托园区扎实的产业基础,助力赋能。
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王延峰院长在致辞中表示双方共建联合实验室,携手服务企业转型升级。新基建进入加速发展快速道,人工智能与5G,区块链结合对产业发展具有重要,通过技术融合,推动新基建的融合发展。
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在丁立新主任、倪健中会长、王延峰院长等领导的见证下,乐业生执行秘书长与廖鹏副院长签订《中国移动通信联合会与上海交大苏州人工智能研究院战略合作协议》。
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倪健中会长与王延峰院长共同为双方联合建设的“5G+人工智能+区块链产业应用研究中心”揭牌。
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在主题分享阶段,乐业生执行秘书长分享了《5G+人工智能在智能微轨项目中的应用》,向与会嘉宾们介绍了联合会重点推动的5G在智能交通领域的典型应用。
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上海交大苏州人工智能研究院执行院长俞凯分享了《对话式人工智能在物联网中的应用》。
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我会区块链专委会主任陈晓华分享了《5G时代区块链赋能数字经济》。
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北京澎思科技有限公司研发副总裁赵刚分享了《AIoT新基建,加速人工智能进入普惠时代》。
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欧朗中国研发总监王臻分享了《AI+IOT技术打造高效智慧工厂》。
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